2024年12月17日，拜登-哈里斯政府宣布向GlobalWafers拨款4.06亿美元，用于在美国建设首个国内300毫米硅晶圆厂，从而加强半导体供应链并创造就业机会。该拨款将支持德克萨斯州和密苏里州的晶圆制造厂建设，预计将创造约1700个建筑业就业岗位和880个制造业就业岗位。GlobalWafers还同意将其在德克萨斯州谢尔曼的一家现有硅外延晶圆制造厂改造成碳化硅外延晶圆制造厂。这项投资总额约为40亿美元，是美国本土化硅晶圆生产的重要一步，有助于增强美国的国家和经济安全。

2024年12月19日，拜登-哈里斯政府宣布，根据CHIPS激励计划，向SK海力士公司拨款4.58亿美元，用于在印第安纳州建立人工智能内存封装厂和研发设施，从而增强美国半导体供应链并创造就业机会。该投资将支持SK海力士在西拉法叶投资约38.7亿美元，建设一个用于人工智能产品的内存封装厂和先进封装制造及研发设施，填补美国半导体供应链中的关键空白。这项投资预计将创造约1000个新的工厂工作岗位和数百个建筑工作岗位，并通过SK海力士与普渡大学的合作，在印第安纳州建立一个研究中心。

2024年12月20日，拜登-哈里斯政府宣布，根据CHIPS激励计划，向三星电子公司拨款47.45亿美元。这笔资金将用于支持三星在德克萨斯州扩大其半导体制造能力的370亿美元投资，这将使美国成为唯一拥有所有五大领先半导体制造商的国家。

2024年12月20日，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据CHIPS激励计划的商业制造设施资金机会，向德克萨斯仪器公司(TI)提供高达16.1亿美元的直接资金。该奖项是在2024年8月16日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及商务部尽职调查完成后颁发的。这笔资金将支持TI在本世纪末投资超过180亿美元，建设三座新的最先进的工厂，其中两座位于德克萨斯州，一座位于犹他州。商务部将根据TI完成项目里程碑的情况分配资金。该项目预计将创造超过2000个制造业就业岗位和数千个建筑业就业岗位。这项投资旨在增强美国的经济安全，使国家更安全，并在德克萨斯州和犹他州创造数千个就业机会，同时应对疫情期间半导体短缺导致的供应链中断问题。CHIPS for America计划已拨款超过320亿美元，预计将在21个州创造超过12.5万个就业岗位。

2024年12月20日，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据CHIPS激励计划，向Amkor Technology Arizona公司（Amkor Technology公司子公司）提供高达4.07亿美元的直接资金，用于促进美国国内先进半导体封装，预计将在亚利桑那州创造4000多个就业岗位。

2024年12月20日，拜登-哈里斯政府宣布，根据CHIPS激励计划的商业制造设施资金机会，美国商务部向Amkor Technology Arizona公司（Amkor Technology公司子公司）授予高达4.07亿美元的直接资金。Amkor是美国最大的外包半导体组装和测试公司（OSAT），被认为是先进封装技术的全球领导者之一，这对于支持领先的产业集群和满足对人工智能芯片日益增长的需求至关重要。该奖项将直接支持Amkor在亚利桑那州皮奥里亚投资约20亿美元建设一个新的先进封装和测试工厂，预计将创造约2000个制造业就业岗位，并在建设高峰期创造2000多个建筑业就业岗位。该奖项是在此前于2024年7月26日宣布的初步条款备忘录签署之后，以及商务部完成尽职调查之后获得的。商务部将根据公司完成项目里程碑的情况拨付资金。